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[1] BGA 부품에 Test용 Jump wire 추가  작업

 

 

글쓴이

관리자

등록일

02.03

조회

6540

작업 설명 (상세 사진은 첨부 자료 참조)

1.적용부품 규격
-. ball size : 0.25mm
-. ball pitch : 0.4mm

2.작업 내용

BGA 특정 위치의 signal 확인용 Jump wire 작업후 BGA 실장

1. Jump wire 연결하기 ............................................ 2.Jump 작업후 BGA 실장하기


   

 

파일

BGA_Jump1.jpg [1,006.03 KB]

횟수

720

파일

BGA_Jump2.jpg [1,280.01 KB]

횟수

371

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관리자

02.03

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